PLACA MADRE INTELIGENTE
Las soluciones de software inteligente ayudan a garantizar que su sistema funcione de la mejor manera. Las últimas mejoras impulsadas por la IA de ASUS abarcan cuatro pilares de rendimiento, que incluyen overclocking, enfriamiento, redes y audio integrado, lo que hace que los ajustes avanzados y la optimización sean accesibles tanto para los nuevos reclutas como para los veteranos expertos en PC.
VRM y disipador térmico de E/S de aluminio
Un disipador térmico VRM en los MOSFET y los estranguladores está conectado a la cubierta de E/S de aluminio a través de un tubo de calor integrado para aumentar la masa y el área de superficie para la disipación.
Disipador de calor de chipset
Un disipador de calor de chipset dedicado extrae el calor para mantener un funcionamiento óptimo
Disipadores de calor M.2
Tres disipadores de calor dedicados mantienen hasta tres unidades M.2 en el rango de temperatura de funcionamiento óptimo para un rendimiento y confiabilidad consistentes.
